陕西建工新型建材承接三星（中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片二期项目装配式构件生产，韩国三星半导体二期项目位于西安高新区综合保税区，建筑面积51315平方米，占地面积17150平方米，建筑高度为20.3米，采用装配整体式混凝土框架结构。